尊敬的程伯群委员：

您提出的“关于加快郑州市开源芯片产业生态建设的提案”已收悉，经认真调查研究，现答复如下：

一、郑州市产业发展情况

我市高度重视集成电路、半导体等产业，持续打造电子信息“一号产业”,统筹推进“芯、屏、网、端、器、用”全链条联动发展，做强智能终端核心产业，做大智能传感器、先进计算、软件信息技术服务等优势产业，培育5G及北斗、新型显示、集成电路等新兴产业，在半导体设计、封测、设备、材料等方面初步集聚了锐杰微科技、东微电子、光力瑞弘、郑州合晶硅、合众智造、龙芯中科、信大捷安等20余家企业，取得积极成效。

二、重点工作推进情况

（一）制定规划方案。制定了智能传感器、新型显示和智能终端等产业链培育壮大方案（2023-2025年）、《郑州市集成电路产业发展行动方案（2022-2025）》，统筹推进集成电路、半导体产业发展，加快培育集成电路设计、封装、设备、材料等产业链配套产业。印发了智能传感器、5G及北斗、软件和信息技术服务业、人工智能等产业“十四五“规划，均把集成电路、半导体作为电子信息产业发展的重点领域，加大扶持和培育力度。

（二）完善工作机制。落实链长制，由市领导担任智能传感器、新型显示和智能终端等产业链链长，协调集成电路、半导体产业联动发展，由汉威科技、合晶硅材料相关龙头企业、协会、联盟担任产业链盟会长，强化工信、发改、科技、商务等单位协调联动，统筹推进集成电路产业发展。

（三）落实扶持政策。制定了《郑州市支持制造业高质量发展若干政策》《郑州市关于加快新一代信息技术的实施意见》，对集成电路企业做大做强、项目建设、开拓市场、芯片企业首轮流片等方面给予重点支持，加快推进集成电路产业发展。

（四）提升创新能力。鼓励汉威科技、合晶硅材料、合众智造、信大捷安等龙头企业，加大研发投入力度，提高企业创新能力。支持解放军信息工程大学、郑州大学、中电科27所、省科学院集成电路研究所、郑州中科集成电路与信息系统产业创新研究院等高等大院名所与我市重点企业开展合作，加快推进国密安全芯片、MEMS传感器芯片的研发、设计和产业化。

（五）强化科技金融赋能。充分发挥“郑好融”平台对集成电路、半导体等科技产业的金融支持作用，通过整合政策金融资源，依托企业创新积分等评价体系对产业链企业精准画像，引导金融机构开展“郑科贷”等针对性信贷产品，为科技型企业提供最高2000万元贷款支持，且执行优惠利率（不超过上一年度全省普惠小微企业贷款加权平均利率）和低担保费率（年费率不超过1%）。同时，借助风险分担补偿资金池，为金融机构贷款损失提供政策性补贴，降低放贷风险，提升服务积极性。此外，通过设立在科技园区的金融服务港湾，为产业链企业提供线下融资对接、政策咨询等“一站式”服务，打通科技金融服务“最后一公里”，助力集成电路等产业解决融资难题，加速技术研发和产业化进程。

三、下步打算

（一）推动产业集聚发展。坚持统筹协调，以高新区、金水区、郑东新区、经开区、航空港区、新郑市为重点，优化我市集成电路产业发展空间布局。

（二）加强人才培育。依托郑聚英才计划和中国·河南招才引智创新发展大会平台，将集成电路和半导体产业列入重点行业（领域）急需紧缺人才需求指导目录，着力引进一批集成电路产业和半导体领军人才、高端人才（团队）、急需紧缺人才等。

（三）支持开展技术创新。加快推进共性关键技术研究，推动科技成果产业化。支持郑州大学、信息工程大学等高等院校与重点企业开展合作，积极推进国密安全芯片、MEMS传感器芯片、计算芯片、存储芯片等车规级芯片的研发、设计和产业化。

（四）谋划引进重大项目。加强产业链招商，推进与国内重点企业合作。围绕京津冀、长三角、珠三角、粤港澳大湾区等重点区域，瞄准集成电路行业百强企业、细分领域龙头企业和相关科研院所，积极开展精准招商、以商招商，引进龙头企业、核心技术、高端人才和产业链配套项目。

（五）深化行业交流合作。积极拓展集成电路市场，加强技术和产业深度合作。举办2025全国企业家活动日暨中国企业家年会、2025传感器大会、独角兽企业创新发展大会，力争打造成永久品牌的高规格行业盛会和高水平招商引资平台。

再次感谢长期以来对我市芯片产业发展工作的关注与支持，也欢迎您对我们的工作多提宝贵意见，提升我市芯片产业发展能力和现代化水平。     

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