序号
项目名称
建设地点
建设单位
环境影响
评价机构
受理日期
1
芯片封装用陶瓷基座扩建项目
登封市先进制造业开发区创新创业科技园
瓷金科技(河南)有限公司
河南冠众环境科技
有限公司
2024年11月18日
根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》的有关规定,上述环境影响报告表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。
联系电话:0371-62856758
通讯地址:登封市行政服务中心二楼生态环境分局窗口